日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省于2023年3月31日公布了一項(xiàng)新的半導(dǎo)體出口管制新規(guī)的《對<出口貿(mào)易管理令>附表一及<外匯令>附表指定的貨物或技術(shù)進(jìn)行規(guī)定的省令進(jìn)行部分修改的省令草案》，擬擴(kuò)大出口前需經(jīng)過經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣事先批準(zhǔn)的尖端芯片制造設(shè)備范圍，并廣泛征求意見，截止日期為2023年4月29日。

根據(jù)本次新規(guī)，日本將擴(kuò)大受到出口管制的芯片制造設(shè)備的范圍，增列了23類半導(dǎo)體制造設(shè)備及相關(guān)技術(shù)。這意味著日本出口商需要獲得經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣的事先批準(zhǔn)才能出口這些設(shè)備和技術(shù)。此外，對于出口至包括中國在內(nèi)的全球其他國家和地區(qū)的芯片制造設(shè)備出口許可證申請將更為嚴(yán)格和復(fù)雜，具體如下：

1、增列23類半導(dǎo)體制造設(shè)備及相應(yīng)技術(shù)，擴(kuò)大了日本清單管制的范圍，其中大部分是用于14納米至10納米以下制程的設(shè)備。本次新增23個(gè)具體品類中，包括了清洗設(shè)備（3項(xiàng)）、薄膜沉積設(shè)備（11項(xiàng)）、熱處理設(shè)備（1項(xiàng)）、光刻設(shè)備（4項(xiàng)）、刻蝕設(shè)備（3項(xiàng)）和測試設(shè)備（1項(xiàng)）。

2、針對中國的出口將適用更為嚴(yán)格復(fù)雜的許可證申請機(jī)制，包括申請”特定概括出口許可證”。

3、對于出口新增物項(xiàng)相關(guān)技術(shù)，如果是與新增物項(xiàng)的”使用”相關(guān)的技術(shù)，針對中國內(nèi)地、中國香港或中國澳門的許可證要求將比針對特定地域類型內(nèi)的42個(gè)國家或地區(qū)的許可證要求嚴(yán)格和復(fù)雜許多；如果是與新增物項(xiàng)的”設(shè)計(jì)、制造”相關(guān)的技術(shù)，則將對各個(gè)國家統(tǒng)一適用特定概括出口許可證。

本次新規(guī)的影響及后續(xù)關(guān)注要點(diǎn)，具體如下：

1、對日本半導(dǎo)體制造設(shè)備出口商的影響：該新規(guī)擴(kuò)大了日本清單管制的范圍，對于出口23類半導(dǎo)體制造設(shè)備及相應(yīng)技術(shù)的企業(yè)來說，將需要更加嚴(yán)格的許可證申請機(jī)制，從而可能會影響到它們的出口業(yè)務(wù)和利潤。

2、對中國半導(dǎo)體企業(yè)的影響：該新規(guī)將適用更為嚴(yán)格復(fù)雜的許可證申請機(jī)制，這意味著中國的半導(dǎo)體企業(yè)將需要承受更高的出口成本和更長的等待時(shí)間，這可能會影響到它們的生產(chǎn)和研發(fā)計(jì)劃。

3、全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的影響：日本是全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，該新規(guī)可能會影響到全球半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。受影響的企業(yè)將不得不重新評估其供應(yīng)鏈戰(zhàn)略，并考慮其他替代來源。

在接下來的幾個(gè)月里，需要關(guān)注以下幾個(gè)要點(diǎn)：

1、日本政府的決策：需要密切關(guān)注日本政府在執(zhí)行新規(guī)方面的態(tài)度和舉措。政府如何解釋、執(zhí)行和解決一系列問題將對半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生重要影響。

2、中美關(guān)系：隨著日本對中國半導(dǎo)體企業(yè)的管制加強(qiáng)，中美關(guān)系可能會進(jìn)一步惡化，這可能會引發(fā)一系列貿(mào)易爭端和政治分歧，從而影響到全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

3、全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈：需要密切關(guān)注全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的發(fā)展，包括半導(dǎo)體生產(chǎn)商的合作伙伴和供應(yīng)商的調(diào)整以及產(chǎn)能的變化，以便及時(shí)調(diào)整自身的業(yè)務(wù)策略。